现有的布氏硬度计几乎采用的都是传统的机械式读数显微镜对布氏压痕进行读数测量，读数显微镜对操作员目视读数技能有较高要求，读值过程中容易受环境因素影响，造成读值误差，读出压痕直径后还需要人工记录压痕值，至少经两次测量求取平均值后，再人工查硬度对照表查找对应的布氏硬度值。

      该系统是基于Windows操作系统开发的自动化布氏硬度压痕光学测量系统，可与市面上的任何布氏硬度计配合使用，用于取代传统的机械式读数显微镜，自动测量试样的布氏硬度值。

　　该系统采用先进的机器视觉技术，通过便携式数字显微镜拍摄试样被布氏硬度计加载试验力后留下的压痕，能精确分辨出复杂背景中的压痕图像，测量出试样的布氏硬度值.测量过程中，无需人为对压痕边缘进行判定，无需人为记录压痕长度数据，无需人为查找硬度对照表，自动测量，自动记录，自动保存，自动生成硬度测试图表。

　 专业测试人员采用机械式读数显微镜人工测量硬度的过程每次在2分钟左右,测量过程中会产生多重的传递误差，测量效率非常低，而采用BrinScan布氏硬度压痕测量系统，无需任何专业技术人员，上至公司董事长，下至刚刚入职的普工，都可轻松在1秒钟以内对压痕进行精确测量。

　　该系统可以在实验室使用，也可搭配Windowns平板电脑或笔记本电脑，在生产现场使用

　　1.流线设计:

　　该系统便携式显微镜主机采用流线设计，外形时尚，手感舒适。

　　2.磁吸测头

　　该系统测量显微镜接触面采用环形磁铁，能有效吸附在磁性试样上，垂直方向，无需用手扶持，就可精确测量。

　　3.高清图像

　　该系统显微镜主机采用LED环形冷光源，高清光学系统，CMOS数字相机，图像清晰，有效再现压痕图像。

　　4.自动识别

　　该系统自动识别压痕边缘，自动对压痕圆进行多点测量(单圆200点以上)，自动计算压痕直径求出布氏硬度值。对较大的压痕，无需满圆显示，视场中只要出现1/2以上的圆，就可精确测量。

　　5.一键测量

　　该系统软件界面简洁大方，无需专业培训即可上手测量。无需手动框选，只需一键操作，就可在动态图像上生成压痕直径值和布氏硬度值, 并可设置上限和下限，自动进行Ng和Pass判定。

　　同时，该系统保留了两点测圆，三点测圆,框选测圆的基本功能.在手动测圆的过程中，可以采用 “图像放大镜”辅助采点，提高手动测圆的精度。

　　6.校准简单

　　该系统可以采用玻璃尺和布氏标准硬度块进行初始校准.校准一个标尺(K值)后，更换测量标尺，无需再进行校正，直接可用新标尺进行测量。

　　7.报表输出

　　该系统直接显示压痕直径值，测量值，并可对检验单位(部门)和操作员进行自定义, 自动生成Word或Excel报表，无需再用手工进行记录。具有超差 等级评定功能。

　　8.兼容性强

　　BrinScan可与任何布氏硬度计搭配使用，并有效兼容WIN7，WIN8，WIN10等Windows操作系统。

　　技术参数：

　　产品名称布氏硬度压痕光学测量系统

　　相机视场4.48x3.36mm

　　测量范围8～650HBW

　　压痕分辨率0.28μm

　　硬度分辨率1HBW

　　测量精度±1%(HBW10/3000)

　　兼容压头2.5mm和5mm钢球压头

　　压痕长度0.6～3mm

　　操作系统Win7, Win8, Win10